高シェアの電子部品・素材 供給網維持へ分散生産 ：日本経済新聞

高シェアの電子部品・素材　供給網維持へ分散生産　　：日本経済新聞

日本メーカーがリスク分散のため、国内に集中している高機能部材を海外で生産する。ＨＯＹＡは世界シェア８割の半導体生産部材で初の海外生産に乗り出す。ルネサスエレクトロニクスは米国、台湾への生産委託を増やす。技術流出を防ぎつつ生産効率を高めるため国内で集中生産してきたが、東日本大震災後、サプライチェーン（供給網）寸断のリスクに敏感になった海外需要家から生産の分散を求める声が強まった。部材各社は高い世界シェアを守りつつ、災害に強い供給体制を再構築する。